020-88888888
很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 如何评价多摩万事屋对米哈游起诉的回应?
下一篇 : 妈妈的类风湿越来越严重,我总感觉快要失去妈妈了怎么办?
备案号: